Mini-ITX

ZOTAC H55-ITX + i5 530   最終更新日 : 2018/05/02

H55-ITXの入手以来「あれこれテスト」ページで経過を述べてきたが、方針が定まったので独立したページを起こすことにした (2010.2.18)

ZOTAC H55-ITX + i3-530 (2010.2.12)

待ちに待ったH55-ITXが届いた。早速まな板に据えた。
HDDは ASUS P7H55-M PRO + i5-530で試運転した時のまま使ってみた。中身のWin7pro64は未登録。インストールしてから1ヶ月を過ぎていたのでブラック画面になった。再三の警告を横目にUpdateした。

部品構成は、
 【CPU】 i3-530
 【CPUクーラー】 桜扇 ISGC100
 【M/B】 ZOTC H55-ITX
 【MEM】 Kingstone DDR3-1333 2GB×2
 【HDD】 ST9500420ASG 2.5" 500GB 7200rpm
 【BDドライブ】 Pioneer BDR-S05J (テスト用に彼方此方で大活躍)
 【電源】 picoPSU150 + 150W ACアダプター
 【OS】 Win7Pro64

先ず、i3-530内蔵GPUの時
 【Win7スコア】 6.9 5.9 4.9 5.2 5.9
 【3DMark06】 1769 (SM2:542 SM3:703 CPU:3118)
 【Yume1024×768最高】 8872
 【Superπ104万桁】 14秒
 【アイドル時消費電力】 24W
 【3DMark06ベンチ時ピーク消費電力】 75W

次に、HD5670を挿した時 、
 【Win7スコア】 6.9 5.9 7.0 7.0 5.9
 【3DMark06】 10588 (SM2:4047 SM3:5003 CPU:3119)
 【Yume1024×768最高】 54231
 【Superπ104万桁】 14秒
 【アイドル時消費電力】 38W
 【3DMark06ベンチ時ピーク消費電力】 115W
 【アイドル時CPU温度】24℃ (室温22℃)
 【picoPSU150温度】アイドル時:38℃、ベンチ時:48℃

以上の結果を見ると、
 ・消費電力は十分に低い。P55-T36 + HD4650の時より好成績だ。
 ・VGAカードをHD5570辺りにすればpicoPSUでも安心して使えそうだ。
  HD5670のTDPは64W、HD5570は42.7Wとの情報がある。
 ・ベンチ結果は P55-T36 + L3426 に劣るがその差は僅かだ。

さて、幾つか問題点がある。
① できればバックプレートBS-1156を使いたいのだが、CPU裏の部品群とバッティングするためそのままでは取付不可。適当なワッシャを使って少し浮かせれば取付できるが、ビスの締付具合によってはM/Bが反る可能性があるばかりか、M/B取付スペーサーの高さが低い場合は収めることができない。その上、このM/BはCPUと拡張スロットが接近している。クーラー選びは難しそうだ。
 ・勿論、リテールクーラーはOK
 ・桜扇 ISGC100はバックプレートのない裏ネジ留めなのでOK
 ・その他、バックプレート仕様のクーラーはそのままでは不可
では、最近お気に入りの Dynatron K12 はどうだろうか。このクーラーにも一応バックプレートはあるが、小型で二分割されているため、仮に取付不可であってもしっかりしたワッシャを咬ませれば何とかなるであろう。この作業は明日行う予定。

② BIOSにCPUファンのコントロール機能が見当たらない。PWMファンであっても全速回転する。BIOSが更新されるまで自前でファンの回転数を調節しなくては煩くて堪らない。そこで、桜扇 ISGC100のPWMファンを外し、Gentle Typhoon 92mm 1700rpmファンに100Ωの抵抗を介して取り付けた。回転数は凡そ1300rpm。十分に静か、CPU温度も良好だ。

③ 24Pの電源コネクタとメモリが接近しているため、picoPSUの直差しは無理。150mmの電源延長ケーブルを使った。

ではHDDのモードをIDEからAHCIに替えてWin7を再インストールすることにしよう。  (2010.2.12 PM10:45)

H55-ITXにDynatron K129を取り付けた (2010.2.13)

ここまでCPUクーラーは、リテール品と桜扇 ISGC100を使った。冷却能力だけならどちらでも良いのだが、ノイズを考えれば桜扇が優る。だが少し背が高く70mmある。もう少し低くすればケース選びは俄然楽になる。そこで P55-T36に使ったDynatron K129で試すことにした。

↓ 以下の写真をクリックすると拡大します。
Dynatron K129の裏面と2分割バッププレート。
このバックプレートはCPU裏の部品群とバッティングするため使えなかった。右中の銅板はPentiumM用の2mm厚コア高調節板。
今回は1mm厚の銅板を使った。1~2mmなら可。
Dynatron K129付属のビスとスプリングを外し、
左の3×20mmビス・ワッシャ類・ナットを使って取り付けた。(左の写真は1ヶ所分)
左中下のワッシャは1mm厚ベークライト製。
スペーサーをM/B取付穴に立てるとVGAカードに当たるため、更に補助金具を追加してPF-Leval Armに連結した。(この措置はここ1ヶ所だけ)
他の2ヶ所は直接M/B取付穴にスペーサーを立ててPF-Leval Armに連結した。
もう一ヶ所の取付方法は思案中。
Dynatron K129を取り付けるビスはM/Bの裏面から差し込み上部で留めた。この時、ビスの長さを計測して4ヶ所のバランスを取る。ヒートシンクベースの厚みにバラツキがあるので要注意。
許容誤差は0.1~0.2mm程度。(事前にビスの長さを確認する。必要があればヤスリか砥石で削り揃える)

また、個体コンデンサとヒートシンクの透間はコピー用紙1枚分程度になった。
24P電源ソケットとメモリが近接しているため、picoPSUの直挿しは無理。 150mmの電源延長ケーブルを使った。
毎度お馴染みの姿。
今回はNoctuaのNF-P12 120×25mmファンを1300rpmから約850rpmに減速して使った。十分に静か。出来上がったクーラーの総高は53mm。
120×12mmファンに替えれば40mm程度。

以上の通り、少し面倒な細工ではあったが、結果は極めて良好。
計測データは後ほどに・・・ (2010.2.13 PM9:45)

(今回は Canon EOS Kiss X3 + EF-S60mm F2.8 マクロ USM を使って撮影した)


昨日は i3-530 で試したが、今日は i5-661 に取り替えた。

先ず、i5-661内蔵GPUの時、
 【Win7スコア】 6.9 5.9 5.2 5.5 5.9
 【3DMark06】 2044 (SM2:623 SM3:817 CPU:3510)
 【Yume1024×768最高】 10397
 【Superπ104万桁】 12秒
 【アイドル時消費電力】 25W
 【3DMark06ベンチ時ピーク消費電力】 78W

次に、HD5670を挿した時 、
 【Win7スコア】 6.9 5.9 7.0 7.0 5.9
 【3DMark06】 10828 (SM2:4036 SM3:5023 CPU:3518)
 【Yume1024×768最高】 55816
 【Superπ104万桁】 12秒
 【アイドル時消費電力】 40W
 【3DMark06ベンチ時ピーク消費電力】 123W
 【アイドル時CPU温度】23℃ (室温20℃)
 【picoPSU150温度】アイドル時:35℃、ベンチ時:46℃

・全体に予想を少し下回る成績だが、Superπ104万桁12秒は好ましい。
・i3-530の時に比べて消費電力の上昇も少なめ。
・だが、ベンチ時ピーク消費電力が120W超ではpicoの連続運転は心配。
・昨日より室温が2℃程低く、CPU温度はしばしば20℃以下になった。
 これは温度測定ソフトが未対応なせいかもしれない。
・実際にCPUのヒートシンク温度を測ると22~24℃程度なので、
 Dynatron K129 + 120mmファンの実力を推し量ることができる。
・Everest5.30のCPUIDによれば、HTもTBも有効になっているのだが、
 未だ133MHz×25の定格値を超える場面に出会わない。
 P55-T36の時はビュンビュン飛ばす印象だったが、このM/Bは控えめだ。
 BIOSが更新されれば、もう少し元気になるのだろうか。

以上の結果から、H55-ITXに相応しいCPUとGPUは、
"i3-530 + HD5570 + picoPSU150"と狙いを定めた。
 i3-530 + HD5570 = 20800円 i5-661 = 19280円

HD5570の到着は16日以降とのメールが入った。

MSI HD5570が届いた (2010.2.18)

2/17、MSI HD5570が届いた。早速試したところ予想通り五月蠅い。抑もこのカードを選んだのはファンの交換が簡単そうに思えたからである。補助金具を使わなくとも60×20mmファンを木ネジで固定できそうだ。ところが手元に適当な長さの木ネジがない。5mmほど短いのでファンの取付穴を掘り下げることにした。

元の姿。
ファンの交換が可能かどうかはヒートシンクのフィンの間隔で見極める。広すぎても狭すぎても×。
ファンの取付穴を掘削中、手元が狂い右下隅が欠けてしまった。動作に問題はないのでまあいいか。
カードの裏面にCPUファンの風が回っているので、メモリの温度は比較的低めだが、念のためにヒートシンクを貼り付けた。

メモリ4個分を1個のヒートシンクで間に合わせた。

このヒートシンクはpicoPSU用にも使える。(52x15x7mm)

CPUを i5-661からi3-530 に戻し、IN-WINの最新ケースBM651Bに仮収めした。

 【Win7スコア】 6.9 5.9 6.7 6.7 5.9
 【3DMark06】 7439 (SM2:2694 SM3:3212 CPU:3110)
 【Yume1024×768最高】 38070
 【Superπ104万桁】 14秒
 【アイドル時消費電力】 33W
 【3DMark06ベンチ時ピーク消費電力】 78W
 【アイドル時CPU温度】27℃ (室温22℃)

LP仕様のカードとしてはかなり良いデータが得られた。消費電力も申し分ない。picoPSU150での運用に不安はない。これで決りか。

そうは行かなかった。2.5"HDD(7200rpm 500GB)を消音ボックスに入れたのだが、それでも煩い。ケースの外に出せば静かになることから、HDDの振動がケースと共振しているようだ。
 ・制振シートを貼る
 ・HDDを5400rpmに換える
 ・SSDを導入する

あれこれ検討の結果、40GBのSSD+2.5"HDD(5400prm 500GB)に変更した。
十分静かになった。Win7スコアHDD値は5.9から7.6に向上した。

BM651Bに収めた (2010.2.21)

H55-ITXの新BIOS Ver.08.00.15がアップされた。早速入れてみた。
これまでBIOSのトップ画面に出ていた「EVALUATION COPY, NOT FOR SALE 」なる評価版であることの表示は消え、CPUのファンコンやOC機能が表れた。

DFIのP55-T36に倣いBCLKを定格値133MHzの2割増し160MHzに上げてみた。
結果は、
 【CPUクロック】 3520MHz (2926MHz) ()内はBCLK133MHzの時の値
 【Win7スコアCPU値】 7.1 (6.9)
 【Superπ104万桁13秒】12秒 (14秒)
 【3DMark06スコア】7615 (7439)
 【アイドル時消費電力】33W(同値)
 【3DMark06ベンチ時ピーク消費電力】88W (78W)

これは遊べそうだ。と思ったのも束の間、Yumeベンチ5回目でハングした。その後、BCLKを133MHzの1割増し146MHzに設定した。このくらいなら問題なさそうだ。

さて、H55-ITXに元気が出たところでBM651Bに本収めしよう。 このケースは同社のMB639と全く同じ構造だが、フロントパネルと周囲の塗装が変更され見栄えは大分良くなった。幾つか気付いた点を上げれば、
 ・相変わらず鉄板が薄い。全てのネジを締めないと簡単に歪む。
 ・光ドライブ及びフロントI/O端子の開閉扉が軋むのでシリコンスプレーを注した。
 ・スリムドライブを取り付けるネジ穴が微妙に合わずヤスリで対応した。
 ・付属のケースファンは試しもせず XINRUILIAN RDL8015S 80×15mmに替えた。
 ・付属の160W電源は外したが、発熱・効率・ノイズとも悪くなさそうだ。
 ・フロントパネルの凸凹ラインは好みが分かれるかもしれない。悪くないと思うが。

では、今回のアルミ工作を記しておこう。
BM651Bの付属電源を外すと背面の100Vコンセント部分が空く。 picoPSUの電源コネクタの取り付けに丁度良い場所だ。そこで、1.5mmのアルミ板を使い簡単なブラケットを作った。58×28mmの小さなものではあるが、製図・穴開け・裁断・ヘアライン仕上げ等々、2時間ほどかかった。

夜も更けたので今宵はここまで。 (2010.2.21 AM1:00)

Lynnfield CPU で試す (2010.2.23)

あと僅かで完成の運びとなった。ところが2chスレではこのH55-ITXでL3426が正常に動作するかどうか、取り分けCPU温度とTBの発動について関心が集まっている。そこでケースから部品を外し、再びまな板上で検証することにした。


CPU
BCLK
CPU温度
ヒートシンク温度
(注1)
Turbo Boost
Superπ
104万桁
BIOS読み
H/W Monitor
Ver.1.15
Everest
Ver.5.30
L3426
133MHz
69℃
60℃台前半
20℃台後半
20℃台後半
注2
22秒
i5-750
133MHz
40℃
30℃台後半
30℃台前半
20℃台後半
22秒
       (注1) どこでも温度計による測定値

       (注2) Everest CPUID では「サポート済み・有効」と表示される


上の結果から、
 ・L3426ばかりかi5-750でもTBは発動しなかった。
 ・Everest CPUIDでは「TB:サポート済み・有効」と表示される。
 ・CPU温度が高めに認識されるためTBの発動に至らないのか、或いはBIOSの問題か、
  これだけの検証では断定できない。
 ・最新BIOS Ver.08.00.15を入れてもLynnfield CPUの実力は発揮できなかった。
 ・現状ではClarkdale CPUの方が結果は良好だ。

つまり、H55-ITX + i3-530 + HD5570 に狙いを定めたのは正解と言えよう。
 (こうした自画自賛のことを 我家では「自画爺三」と言う)

今度こそ本組み立てしよう (2010.2.23)

ところで Dynatron K129の取り外し&再取り付けは大層面倒だ。付属のスプリング付きビス及びバックプレートが使えず市販の20mmビスを使ったため、ねじ山にストッパーがなく締め具合に細心の注意を要する。少しでも偏りがあるとCPU温度は確実に上昇する。そこで締付量を確認するため、木工用の段差測定具を用意した。

木工用の段差測定具
このスケールを使うと1/8mm程度まで読み取れる。(撮影の都合でメモリに立て掛けた)
左下隅の黒いシートはpicoPSUの絶縁用ゴム板。
両面テープで3面貼った。picoPSUはビニタイ留め。

(スペースが足りず別掲写真のようにできなかった)
150W ACアダプタのプラグ用に自作したブラケット。
この4Pプラグは抜けにくくて良い。
SSDにSATA6G対応のSATAケーブル
スリムドライブにSlimline SATAケーブルを使った。
組み直す度に120mmファンが替わる。
ファンの左上角の固定方法は未だに思案中。
USBケーブルがもう少し長ければよいのだが。
フロントオーディオケーブルはいつも外している。
一応完成した (2010.2.26)

最後まで決まらなかった120mmファン左上角の固定方法の件、なるべくケースに穴を開けずに済ませたかったのだが、中々良い方法が思い浮かばず、やむなく1ヶ所だけビス穴を開けた。
更にDynatron K129と接近するコンデンサとの間隔を拡げるために、CPUのコア高調節板を1mmから2mm厚に変更した。

1.5mmのアルミ板で作ったL金具をリアパネルに固定しPF-Leval Armに連結した。段差はスペーサーで調節した。これで120mmファンは前後左右に10mm以上任意の場所へ移動可能となった。

 こうした細工は結構楽しい
 子供時代の模型づくりを思い出す
2mm厚のCPUコア高調節板に替えた。
コンデンサとの透間は1mm+αになった。
IN WIN MS651Bに収めて完成。
天板の色違い部分はシミではなく模様。

スリムドライブは横置きの方が使い易い。

【部品構成】

品  目
メーカー
型  番
備  考
CPU
INTEL
i3-530
低発熱省電力
CPUクーラー
Owltech
Dynatron K129
ファンレス仕様 26.5mm高
CPUクーラーファン
ENERMAX
APOLLISH UCAP12-S
温度センサー付き
マザーボード
ZOTAC
H55-ITX
BIOSの更新に期待
メモリ
Kingstone
DDR3-1333 2GB×2
安値の頃に購入した
VGAカード
MSI
HD5570 1GB DDR3
LP仕様 Mini-ITXに手頃だ
VGAカード ファン
XINRUILIAN
RDL6020SBK 60×20mm
取付穴の一部を欠いてしまった
SSD
INTEL
X25-V SSDSA2MP040G
システム領域専用
HDD
Western Digital
WD3200BEVT
比較的静音低発熱
HDDケース
Scythe
QUIET DRIVE2.5
放出品 ?個まとめ買いした
BDドライブ
Panasonic
UJ-240
新製品だが運転音がやや煩い
ケース
IN WIN
BM651B
悪くないと思う
電源
picoPSU150-XT + 150W ACアダプタ
OS Windows7 Pro 64bit DSP版

LPスロット用ファンコンをつくる (2010.3.6)
miniPCIeで遊ぶ II (2011.5.15)

ZOTAC H55ITX-A-Eは、TB・ファンコン・消費電力等、何れも不満だったために、1年以上捨て置かれてしまった。 ところが漸く出番が回ってきた。


別掲の「Giada MI-H67 + i3 2100T」ページで、miniPCIe-PCIe-PCIx2二連結ライザーカード、即ちminiPCIe-PCIx2ライザーカードの動作確認をした。この2丁のライザーカードは合計10K円もする。一度ケースに収めたら外しにくい。今なら他のM/Bでも試せる。ZOTAC H55ITX-A-EはフルサイズのminiPCIeスロットに無線LANカードが付属する。よし、行ってみよう。

H55ITX-A-Eを?ヶ月振りに取り出した。
 【CPU】 i3 530 (このCPUはTB機能なし)
 【CPUクーラー】 Samuel 17
 【メモリ】 DDR1333 2x2GB
 【SSD】 128GB(初期の製品 専らテスト用)
 【電源】 picoPSU160
 【OS】Win7HP32

例によって、お盆の上に並べてインストール開始。否、その前にBIOSを更新しよう。2010/8/23付 Ver.2K100813を入れた。続いてWin7をインストール、付属のドライバインストール、SP1までUpdate、別段不都合はなかった。

miniPCIeスロットにminiPCIe-PCIx2ライザーカードをセットし、PT2を挿した。少しの問題もなくTVが映った。 ところが i3 530内蔵GPUの発色は思わしくない。少し寝ぼけてスッキリしない。SandyBrige内蔵のGPUに較べてかなり見劣りする。 そこで、入手したばかりのHD6670を試すことにした。ドライバはCCC11.5を入れた。

 Oh ! 絵が綺麗 ファンも静か

ところが、少々難あり。アイドル時消費電力32W、高負荷時消費電力120W。picoPSU160の安心運用を考えると、ワットチェッカーによる消費電力測定値は 160÷√2=113W以下に抑えたい。とするなら高負荷時120Wは如何なものか。picoPSUを前提とするなら HD6570辺りが適当であろう。(HD6570は持ち合わせがない) そこで HD5570に差し替えた。
う~ん、HD6670とは大夫印象が異なる。 HD6670はUVD3、HD5570はUVD2・・・

おっと、今回のテストはUVD3が目的ではない。miniPCIeスロットにライザーカードを挿してPT2が使えるかどうかだ。余りにも呆気なく動作確認が取れたので浮気の虫が起き出してしまった。HD6670の使い途は、何れじっくり考えることにしよう。

つづきがあるかどうかは未定・・・