ASRock AM2NF3-VSTA + PowerColor X1950pro で一台組み上げた。（2007.4.20）

・勢いで買ってしまったAGP版X1950proのために。
・メインPCがC2D-E6600なので、AM2を使ってみたかった。
・X1950proにThermalright HR-03Rev.A+92mmファンを乗せるとAGP･PCI併せて
　4スロット分占有するので、AGP･AM2･ATX仕様のM/Bを探したらこれしかなかった。
　HR-03のヒートシンクは逆向きにも付けられるが、そうするとCPUクーラーに当たる。

・本M/Bは基盤の強度に疑問があるとの情報があったので、CUPのリテンションを
　バックプレート付きに替えた。
・AGPスロットの下に3mmのゴム板を配した。この時M/B基盤とゴム板との透間は
　2mmとなり、AGPカード取付時のたわみが多少抑えられる．．かな？

・ベンチ：Superπ104万桁：35sec　3DMark06：4617 Yume1024×768最高：37790
・アイドル時の温度、CPU：30°GPU：35°室温：22°
　3DMark06終了時の温度、CPU：35°GPU：42°室温：22
・消費電力：アイドル時：90W　3DMark06時：最高175W

・4月3日に組み上げて以来、今のところ全く問題なし。
・65W版のAthron64×2 4600+は予想より低発熱。

X1950Proは発色が良い。DVDで映画を見るのが楽しくなった。かなり静かなので、予定通りHTPCとして使えそう。 　　(2007.4.13)

SilverStoneのデスクトップケースに収める予定だったが、HR-03Rev.Aの頭がつかえて組立中断。　目下思案中。　　(2007.4.14)

HR-03Rev.Aが収まる適当なデスクトップケースが見当たらない。 いずれケースを自作することになりそう。 むかし管球式アンプのシャーシやケースを作った経験があるので何とかなると思うが、金工用の道具がどれも錆び付いて直ぐには使えない。 そこで別のPC用に購入した Abee AS-EnclosureM0 を一時流用することに。

さて、ここで問題が。 Abee AS-EnclosureM0 の内部は十分広いのだが、フロントファンの風が当たる5inchベイに SmartDrive2002C は取付不可。 無理矢理穴を開ければ何とかなるが、仮住まいの身、ケースに傷を付けたくない。 そこで、木工＋市販のL金具を使って下の写真の通りに。　　（2007.4.20）

仮ケースでの組立完了。ケースが大きいので内部はスカスカ。　 AS-EnclosureM0 は、フロントファン部分のメッシュ以外は密閉されているので、音漏れが少なく我家のPC？台中最も静か。当分このまま使うことになりそう。 ならばスカスカ対策を・・・

今日（2007.8.15）は全国的に猛暑とか。当地も外は 34°オーバー。
そこで、本機の内部温度を測定してみた。試しにエアコンを止めて室温30°で。
　アイドル時　　　　 CPU:40° GPU：44°
　3DMark6終了時　CPU:48° GPU：48°

メインPCの P5WDG2 WS Pro + E6600 + 7900GS（リテールクーラーのまま） は、
　アイドル時　　　　 CPU:50° GPU：68°
　3DMark6終了時　CPU:55° GPU：77°

よって、Athron64×2 4600+ 65W の低発熱性と、HR-03 Rev.Aの絶大な威力が証明された、かな。

1、AM2NF3-VSTAの英文マニュアル
２、AM2NF3-VSTAの2ch情報