あれこれテストする X

自作予定のケース?台が順番待ち状態にありながら、なかなか手を出せずにグズグスしていたら、少々気持ちが揺らいできた。 (2011.9.29)

中スペックMini-ITX (2011.9.29)

ACアダプタを使った場合、ATXやSFX電源に較べて再生音に納得の行かない点がある。低音域の安定性が思わしくなく、微妙な揺らぎを感じるのだ。その原因が電源かどうかは不確かだが大いに疑わしい。また最近、省電力&小型ケース仕立てが続き、ビデオカードが埃を被っている。偶には日の目を見させよう。 別ページ「Intel DH61AG + G620T」で、ケースの寸法 W182xD182xH40mm=1.325L を実現し、小型化の目途は立った。 性能も実用性も十分である。そうなると次なるテーマは中スペックMini-ITXか。
そこで、
 ・ハイスペックなビデオカードは持ち合わせがないので、中スペックのHD6870で試そう。
 ・i7 2600Kは出回り過ぎて面白みがない。XEON E3-1245はどうだろうか。別のPCから
  一時借用しよう。
 ・電源はATXで決り。未使用のSeasonic SS-750KMが手元にある。
 ・問題はM/Bである。Z68仕様のMini-ITXはCPUの位置がPCIeスロットに近接した製品
  が多く、CPUクーラー選びが難しい。そこでGiada MI-Z68を選んだ。前に求めた同社の
  MI-H67は未だにBIOSの更新がなく不満ではあるが、取り立てて不都合はない。今回も
  またCPUの位置を優先した。

では、CPUクーラーはどうするか。
 ① PROLIMA TECH GENESIS
 ② Noctua NH-C14
 ③ Silver Stone NT06 Evolution SST-NT06-E
が手元にある。

MI-Z68待ちの間にMI-H67+i3 2100Tで試した。
基板上の部品配列はほぼ同じと思われる。

先ずPROLIMA TECH GENESISを載せた。
M/B面から相当はみ出るが取付に問題なし
HD6870(雪原2+120x25mmファン)を加えた。
電源・SSD・HDDを加えた。
動作に不都合はない。
Giada MI-Z68 I (2011.9.30)

Giada MI-Z68が届き早速組み立てた。M/B上の部品配列は同社のMI-H67と同じだった。

Noctua NH-C14を載せた。取り付けに問題なし。
チップセット・メモリ・各種チップ類の冷却、
及びThermalright Spitfireを据える都合上
140x25mmファンをヒートシンクの下に配した。
HD6870にThermalright Spitfireを取り付け
NH-C14同梱の140x25mmファンを載せた。
カード面のメモリ冷却のために120x12mmファン
を据えた。 (こうした大袈裟な仕掛けは嫌いではない)
Thermalright Spitfire付きHD6870をM/Bに取り付け、右上隅のアルミアームで仮留めした。

この仕様ならケースの寸法は
W220xH280xD280=17.25L程度に収まりそうだ。

(前節の仕様ではW240xH280xD280=18.82L程度か)
なお、PROLIMA TECH GENESISとThermalright Spitfireの組み合わせは不可だった。
Giada MI-Z68 II (2011.10.1)

現在の部品構成は以下の通りである。
 【M/B】 Giada MI-Z68
 【CPU】 XEON E3-1245
 【CPU Cooler】 Noctua NH-C14 (140x25mmファン1個使用)
 【MEM】 DDR3-1333 4GBx2
 【SSD】 C400 64GB
 【HDD】 2.5" 1T HDD WD10TPVT (氷室mini入り)
 【VGA】 XFX HD-687A-ZNFC
 【VGA Cooler Heatsink】 Thermalright Spitfire
 【VGA Cooler Fan】 140x25mm + 120x12mm Fan
 【PSU】 Seasonic SS-750KM
 【Case】 Obon
 【OS】 Win7Pro64

結果は下表の通り。(比較のために GA-P55A-UD4 +i7 860 のデータを添えた)

CPU
XEON E3-1245
i7 860
M/B
Giada MI-Z68
(Mini-ITX)
GIGA GA-P55A-UD4
(ATX)
Memory
DDR3-1333 4GBx2
GPU
XFX HD-687A-ZNFC
OS / CCC
Win7Pro64 / CCC11.8
Windows Experience Index
7.6 7.6 7.8 7.8 7.9
7.5 7.5 7.8 7.8 7.9
3DMark06
Score:23332
SM2 : 9625
SM3 :10590
CPU : 6506
Score:18310
SM2 : 7005
SM3 : 8899
CPU :5060
3DMark Vantage
Score:17668
GPU :16385
CPU :23095
Score:16472
GPU :16040
CPU :17919
FF14
High:4229
High:4193
Superπ104万桁
10秒
12秒
Yume1024×768最高
131070
127262
Windows Experience Index
実行時ピーク消費電力
205W
216W
3DMark06
実行時ピーク消費電力
197W
198W
Prime95
実行時ピーク消費電力
144W
-
OCCT power supply
実行時ピーク消費電力
299W
-
アイドル時消費電力
50W
56W
* 以上全て定格動作時のデータである。
* 組み立ててから凡そ8時間運用した。その間にトラブルなし。

Intel mSATA SLC 20GB SSD (2011.10.2)

では、前節の表について述べよう。(計測時の室温27.5℃)
 ・XEON E3-1245の能力は i7 860 の凡そ30%増しか。
 ・3DMark06 Score 23332 は我家の最高値。
 ・Superπ104万桁 10秒は定格動作時では初めて。
 ・消費電力はアイドル時・高負荷時ともE3-1245の方が僅かに低い。

ファン(回転数固定式の場合)については、
 ・消費電力100W程度の使い方なら、CPU及びVGAファンとも600rpm程度で十分。
 ・消費電力200W程度の使い方なら、CPU及びVGAファンとも800rpm程度でよし。
 ・消費電力300W以上で使うなら、CPU及びVGAファンとも全開の1200rpmにする必要が
  ある。
 ・XEON E3-1245 ではなく i7 2600Kを載せてOCするなら、CPUクーラーとVGAクーラー
  の二段重ねは苦しいかもしれない。

ノイズレベルは、
 ・CPU及びVGAファンとも800rpm程度までなら十分に静か。
 ・CPU及びVGAファンとも全開時は流石に煩い。

現在の部品構成で、M/B上のどの部分が最も熱くなるか消費電力100W程度の時に「どこでも温度計」で確認したら、NICやSoundチップがあるPCIeスロットに隣接する後部I/O付近だった。お盆組み状態でも60℃を超えた。この時、チップセットZ68のヒートシンクは50℃台前半、メモリのヒートシンクは40℃台後半だった。つまり、Noctua NH-C14のヒートシンク下部にファンを据えた効果は、NICやSoundチップまで及んでいないようだ。このままの状態でケースに収めたらNIC付近の温度は70℃を超えそうだ。ならば50x10mmの補助ファンを取り付けてみよう。

さて、NIC&Sound チップに隣接してmSATAスロットがある。 何事も放って置けない性分なので、20GBのSCL mSATA SSD(Intel SSDMAESC020G201)を挿すことにした。Z68はそのSSDをSRT(Intel Smart Response Technlogy)用ストレージとして使えるが、そうではなく、仮想メモリとOSやIE9のTEMPファイル置場にしたらどうだろうか。SLCタイプのSSDはMCLに較べて寿命が長いと言われ、書き込みや消去が頻繁に行われる場合、より安心して使えそうに思われる。

mSATAスロットにIntel SSDMAESC020G201を挿した。ベタベタ貼り付けた豆ヒートシンクは気休め程度の効果か。
50x10mmファンを取り付けた。近くに適当なビス穴がなく、CPUファンの取付穴を利用した。
一点留めだが問題なし。
Mini-ITX Tower Case I (2011.10.2)

Seasonic SS-750KM登載のハイブリッド・ファンコントロールについて
 【フェーズ1】 温度が25℃以下の時又は、負荷が20%(±5%)までは、
         Fanlessモード(ファン停止、騒音値:0dBA)
 【フェーズ2】 負荷が20%(±5%)から50%(±5%)の間の時は、
         Silentモード(ファン低速回転、騒音値:14dBA以下)
 【フェーズ3】 負荷が50%(±5%)から100%の間の時は、
         Coolingモード(ファン可変回転、騒音値:14dBA~)
とカタログにあり、実際の使用感と一致した。
今回のテストでは OCCT power supply実行時以外、ファンは殆ど回らず無音だった。
電源の外部に手を当てても然程熱くはなく極めて優秀な特性である。

さて、問題は電源の取付方法である。SilverStone SST-SG07B-Wと同様にM/Bの手前に置いた場合、ケースの寸法は W230xH200xD350 = 16.1L 程度となるが、汎用電源はケーブルが長く取り回しに苦労すること必至である。電源をM/Bの下に置けば、上で述べた通り W220xH280xD280 = 17.25L程度となり、SST-SG07B-Wより少し大振りになるが、ケーブル類の処理は俄然楽になる。電源ケーブルを必要最小限に縮めれば問題は解決するものの、24芯ある主電源ケーブルの処理は気が重い。ケースの高さが多少増しても、奥行350mmより280mmの方が我家の場合は都合がよい。やはり電源は下置きか。

またM/Bの置き方を水平にするか垂直にするか迷う。垂直置きの方が無理なく排熱する。ところがその場合、Mini-ITX M/B 4個所のビスで重量級のヒートシンク2丁を支えることになり、経年変化によるM/Bの歪みが心配される。一方、水平置きならM/Bに掛かる負担は多少軽くなる。

よって、M/Bは水平置き、電源はM/B下に配し、今回はMini-Tower型のケースに仕上げてみよう。(いつ完成するか全く見通しは立たないが)

現在のお盆組み状態でファンを5個使用している。
 【CPUファン】 140x25mm 約750rpmに固定
 【VGAファン】 140x25mm 約750rpmに固定
 【VGA補助ファン】 120x12mm 約1000rpmに固定
 【チップファン】 50x10mm 約2000rpmに固定
 【電源ファン】 120x25mm 通常は回らず

ケースに収めた場合、更に2個のファンが加わる。
 【フロントファン】 140x25mm 約600rpmの予定
 【リアファン】 120x25mm 約800rpmの予定

何と17L許りのケースに都合7個のファンが載ることになる。いくら何でも遣り過ぎか・・・

Keyboard & Mouse (2011.10.4)

本日はPC作業なし。代わりにKeyboard & Mouseについて一席。
現在、机周りに?台のPCがあり、3台のキーボードで賄っている。
 ① メインPCはFILCO FKB108M/NW
 ② 他はBluetooth接続でPC9台まで切り替え可能なELECOM FBP014
 ③ テスト用はテンキーレスの廉価品

その内、テスト用のキーボードがヘタり始め代わりの品を探していたら、茶軸迷彩色仕様のFILCO FKB91M/NMU2が発売された。 安くはないので一晩思案の末、本PCのM/Bと併せて注文した。結果は極上。同社のFKB108M/NWに較べてキーストロークはやや浅くキーを叩く音も穏やかで大層具合がよい。 特にAdobe In Designのショートカット・キーは同時に3個所叩く場面が多く、その違いがハッキリする。但し、ケーブルが硬めでごわごわする。

マウスは台数分使っている。
 ① メインPCは steelseris XAI Laser(紐付き)
 ② サブPCは Razer Abyssus(紐付き)
 ③ 他はLogicool M305 シリーズ(紐なし)など
 ④ テスト用は Microsoft Express Mouse T2J-00012(紐付き)

①のsteelseris XAI Laserは評判通りの性能で申し分ない。 ②のRazer Abyssusも悪くない。他は昨年までBluetooth仕様のマウスを使ってきたが動きがぎこちなく、現在は普通の無線マウスに替えた。Logicool M305シリーズはカーソルの動きが滑らかで違和感なし。種類も豊富で複数個使う場合に好都合だ。④のMicrosoft Express Mouseは小振りなのが取り得か。

上:FILCO FKB91M/NMU2 (紐付き)
下:ELECOM FBP014 (紐なし)
  (Bluetooth仕様でPC9台まで切り替え可能)
紐付きマウス3種
 左から
  steelseris XAI Laser(主PC用)
  Razer Abyssus(副PC用)
  Microsoft Express Mouse(試作PC用)
紐なしマウス6種(HTPC他諸々用)
 Logicool M305シリーズ5個と
 Bluetooth仕様のV450(右下)
SSDのドライブコピー (2011.10.6)

システムドライブのコピーはいつも緊張する。WinNT時代から幾度目になるだろうか。失敗した経験はなくとも、ドライブ指定に間違いはないか所要時間はどのくらいか不安がよぎる。前回Ubuntu10.04のHDDコピーは4時間かかった。

さて、本PCのシステムドライブはSSD C400_64GBである。我家の最高スペックPCとしては物足りない。場合によっては Adobe Creative Suite 5.5を入れるかもしれない。そうなると少なくとも128GBは欲しい。再インストールは簡単だが一つだけ問題がある。PowerDVD11Ultraはインストール回数に制限があり、予告なくインストール不可になる。既に制限回数近くに達している。できればシステムSSDをそっくりコピーしたい。

そこでアーク情報システムの「HD革命 Copy Drive4」の登場となった。Ubuntu10.04では同容量のドライブに限られたが、Win7の場合は幅広く対応する。コピーの手順は、64GB SSDを128GB SSDに領域を変更せずにコピーし、Win7「ディスクの管理」から領域を拡張すればよいだろう。(Copy Drive4は領域拡張に対応するが、今回は従来の方法でコピーした)

64GBの内、凡そ25GB使用済みSSDのコピーは、ドライブの検査及び実コピー時間を併せて25分で終わった。領域の拡張は数秒で完了。その後トラブルなし。呆気ないくらい簡単だった。交換したい旧型SSDは幾つかあるので、その目安になりそうだ。

今回外したC400_64GBの使い途は決まっているが、システムドライブには物足りなくなった旧型SSDはどうするか。2.5"HDD-USB3.0変換ドライブケースに入れて使えばよい。並みのUSB3.0対応フラッシュメモリよりずっと速い。

ここ数日めっきり涼しくなった。室温は25℃くらい。CPUファン・VGAファンとも回転数を550rpm程度に下げた。低負荷時、M/B上に40℃を超える個所はない。電源ファンは沈黙。重量級ヒートシンクを2丁載せた「極静音Mini-ITX」状態にある。そろそろケースの仕様を具体的に検討しよう。

Mini-ITX Tower Case II (2011.10.7)

Mini-ITX Tower Caseの仕様は自作ケース1号機に準じて決めればよいであろう。
 ・ATX電源をM/Bの下に置く。電源ファンの吸気は上下未定。
 ・フロントファンが直接見えないように前板二重仕様とする。
 ・予定のビデオカード長は250mm
 ・ファンコンに巻線型可変抵抗器を用いフロントにツマミを付ける。
として各部の寸法を概算すると、

自作ケース3号機 Mini-ITX Tower Case 第1案
横方向 (左から)
縦方向 (上から)
側板の厚み
2
天板の厚み
3
隙間
6
隙間
8
ビデオカードがM/Bからはみ出る分
28
M/B基板下からVGAファンの上端まで
165
M/B
170
電源とM/Bの隙間
14
ヒートシンクがM/Bからはみ出る分
7
電源の厚み
86
隙間
5
底板と電源の隙間
2
側板の厚み
2
底板の厚み
2
合  計
220
合  計
280
奥行方向 (前から)
後面 縦方向 (上から)
フロントパネルの厚み
3
天板の厚み
3
フロントパネル2枚の間隔
20
リアファンと天板の間隔
6
フロント補助パネルの厚み
2
リアファン
120
フロントファンの厚み
25
I/Oパネルとリアファンの間隔
5
フロントファンとM/Bの間隔
66
I/Oパネル
42
M/B
170
底板からM/B裏面まで
102
M/Bとリアパネルの間隔
2
底板の厚み
2
リアパネルの厚み
2
合  計
280
合  計
290
(単位:mm)
ケースの寸法は、W220xH280xD290mm=17.86L
(長さ261mmまでのビデオカードに対応する)

ケースの仕様は、
 ・フレーム構造とし、45度接合と平接合を併用する。
 ・フレームには15x15x2mmのL型アルミアングルを使う。
 ・化粧前板と天板は3mm厚、他は2mm厚とする。
 ・M/Bは35x15x2mm程度のL型アルミアングルを使って固定する。
 ・SSDとHDDは適当なスペーサーを使って固定する。

以上を第1案とする。

Mini-ITX Tower Case III (2011.10.8)

前節の寸法表及び予定する素材の中に幾つか問題点がある。

今回のケースは自作1号機に較べて凡そ2.5倍の容積があり、総重量は8.5Kg程度と考えられる。15x15x2mmのL型アルミアングルで必要十分な剛性は得られるだろうか。20x20x2mmのL型アルミアングルを使えば多少堅固になるかもしれないが、そうするとM/Bやヒートシンクの据え付けに難渋する。その都度L型アングルを取り外せば良さそうに思われるが、手加工のアングルは取付方によって1/2mmくらいの誤差は直ぐに生じ、部品取付後の修整は難しい。誤差1/4mm以下を目指すなら、アングル類の取り外しは最小限に止めたい。

予定のレイアウトではケース内の空気は上から下へ流れる。排気ファンを後板に取り付けた場合、I/Oパネルの都合上やや上目になりスムーズな流れは期待できない。かと言って右側面に排気ファンを据えれば、ケース幅は25mm増して容積は20L近くなる。もし20Lを超えるようならMini-ITXである必要性は薄れてしまう。

そこで、
 ・フレームは15x15x2mmのL型アルミアングルとし、必要に応じて補強材を追加する。
 ・I/Oパネルを使わず後板に直接コネクタ類の穴を開け、極力ファンの位置を下げる。
 ・天板に吸気口を開ける。
 ・右側面下部に排気口を開ける。

まだまだ気掛かりな点は少なくない。妙案が浮かび次第順次解決することにしよう。

我家の最高スペックPCは、巨大ヒートシンク及び140x25mmファンをそれぞれ 2丁載せたMini-ITXらしからぬお姿。

M/B面からCPUファンの下端まで45mm。
メモリやチップセットの冷却は十分。
Mini-ITX Tower Case IV (2011.10.11)

ケース各部の寸法を精査した結果、1.9L小さくなった。(下表のピンク地表示は変更された寸法)

自作ケース3号機 Mini-ITX Tower Case 第2案
横方向 (左から)
縦方向 (上から)
側板の厚み
2
天板の厚み
3
隙間
4
隙間
8
ビデオカードがM/Bからはみ出る分
28
M/B基板下からVGAファンの上端まで
165
M/B
170
電源とM/Bの隙間
9
ヒートシンクがM/Bからはみ出る分
7
電源の厚み
86
隙間
2
底板と電源の隙間
2
側板の厚み
2
底板の厚み
2
合  計
215
合  計
275
奥行方向 (前から)
後面 縦方向 (上から)
フロントパネルの厚み
3
天板の厚み
3
フロントパネル2枚の間隔
5
リアファンと天板の間隔
6
フロント補助パネルの厚み
2
リアファン
120
フロントファンの厚み
25
I/Oパネルとリアファンの間隔
5
フロントファンとM/Bの間隔
61
I/Oパネル
42
M/B
170
底板からM/B裏面まで
97
M/Bとリアパネルの間隔
2
底板の厚み
2
リアパネルの厚み
2
合  計
275
合  計
270
(単位:mm)
ケースの寸法は、W215xH275xD270=15.96L
(長さ256mmまでのビデオカードに対応する)
【化粧前板のデザイン 第1案】

フロントファンを隠すためには、二重の前板を20mm程離さなくてはならない。当然その分ケースは大きくなる。少しでも小振りに仕上げるならファンガードは剥き出しになる。

今回はファンコンのツマミを2個取り付ける
予定なので「レトロラジオ風パネル」を考えている。(朝改暮変が常なれば、先のことは判らない)
i7 2600K (2011.10.12)

根っからの「天の邪鬼」なので流行り物は好きでない。 i7 2600KではなくXEON E3-1245を選んだのもそのためである。ところがそうとも言っていられなくなった。現在試運転中のMI-Z68は i7 2600Kか i5 2500Kを載せればターボ時の倍率が変更できる。残念ながらXEON E3-1245は倍率変更不可。Mini-ITXでのOCは本意でないが、今試さないと機会を逸してしまう。そんなことは初めから判っていたのだが・・・

さて、OCに対応したM/Bの田コネは4Pではなく8Pの場合が多い。MI-Z68は4P、更に電源ソケットは24Pではなく20P仕様。決してOC向きのつくりではない。 さてどうするか、現在の部品構成なら冷却能力はまあまあ、電源容量は十分。つべこべ言わずに試す他はない。

E3-1245を外し i7 2600Kを取り付けた。 新しいCPUを認識した後、再起動を促された。
別段不都合なし。先ず定格設定でベンチソフトを走らせた。 結果はCPUクロックが0.1GHz増した分だけ向上した。大した変化ではない。

では、少し許りOCしてみよう。このMI-Z68のUEFI-BIOSでは、Vcore電圧・Memory電圧とも変更不可。標準動作クロックを変更するとターボ倍率は変更不可となる。 そこで、標準動作クロックはそのままにターボ倍率を弄った。(カッコ内の数値は規定値)

標準倍率
34(34)
ターボ時
1Core倍率
42(38)
2Core倍率
40(37)
3Core倍率
39(36)
4Core倍率
38(35)
最小倍率
16(16)

結果は下表の通りである。

CPU
Core i7 2600K
XEON E3-1245
OC
定格動作
定格動作
M/B
Giada MI-Z68
Memory
DDR3-1333 4GBx2
GPU
XFX HD-687A-ZNFC
OS / CCC
Win7Pro64 / CCC11.8
Windows Experience Index
7.6 7.6 7.8 7.8 7.9
3DMark06
Score:24533
SM2 :10342
SM3 :10680
CPU : 7131
Score:23953
SM2 : 9845
SM3 :10873
CPU : 6722
Score:23332
SM2 : 9625
SM3 :10590
CPU : 6506
3DMark Vantage
Score:18032
GPU :16384
CPU :25848
Score:17685
GPU :16287
CPU :23822
Score:17668
GPU :16385
CPU :23095
FF14
High:4245
High:4238
High:4229
Superπ104万桁
9秒
10秒
10秒
Yume1024×768最高
131406
131391
131070
Windows Experience Index
実行時ピーク消費電力
226W
213W
205W
3DMark06
実行時ピーク消費電力
207W
198W
197W
Prime95
実行時ピーク消費電力
165W
146W
144W
OCCT power supply
実行時ピーク消費電力
327W
301W
299W
アイドル時消費電力
51W
51W
50W

ターボ時のCPUクロックを3.8GHzから4.2GHzへ10.5%上げた時、
 ・3DMark06のCPU値は 6.1%増し、3DMark VantageのCPU値は 8.5%増し。
 ・Superπ104万桁は 1秒短縮。
 ・FF14及びYumeriaは僅差。
 ・消費電力は 5~13%増し。
 ・総じて消費電力の増分に較べてOCの効果は不満。
 ・Prime95実行時のピークCPU温度は66℃に達した。(定格動作時は60℃)

今回のOCテストでは CPUファンの回転数約780rpm、VGAファン約680rpmとした。ターボ倍率を更に上げれば満足の行く結果が得られるかも知れないが本PCの構成では苦しい。試しにCPUファンを回転数固定式から同サイズのPWMファンに替えてみた。 アイドル時
約500rpmから高負荷時約1250rpmまで滑らかに変化したものの、ノイズレベルは全域で不合格だった。返ってNH-C14に付属する140mmファンの優秀さを再認識させられた。

本PCの構成では、i7 2600Kを載せて申し訳程度のOCをするなら定格動作の方が総合評価は高い。定格動作ならi7 2600KもXEON E3-1245も大差ない。

そうなると、
 ① i7 2600Kを前提に特性の良いPWMファンを探す。
 ② 静音性を諦め、i7 2600Kのターボ倍率を上げる。
 ③ XEON E3-1245で手を打つ。
 ④ その他。

もう少し悩むことにしよう・・・

気になるケース二種 (2011.11.8)

別ページで新たなメインPCの組み立てに難渋している。稍窒息気味なAbee M0をどう使いこなすか、またAdobeCS4ではなく、この際CS5.5を導入するか悩みは尽きない。

それはそれとして本機もまた課題は少なくない。
(イ)12V4P田コネx1、電源20P仕様のMI-Z68Iに i7 2600Kを載せてOCするなど無謀か。
(ロ)どうせならHD6870ではなくもう少し強力なビデオカードを載せたくなる。
(ハ)現在、M/Bは水平置きの予定だが、2丁の巨大ヒートシンクの固定方法を工夫すれば垂直置きも可能となりケースを小型化できる。

(イ)に関しては、軽いOCなら問題はないがそれでは旨味がない。更にクロックを上げればM/Bの限界を超える可能性がある。(ロ)についてはもう少し検討しよう。年が変わればATIもNVIDIAも新製品の発売が期待される。それまで待てるだろうか。 (ハ)は十分に検討の余地がある。M/Bに無理な力が加わらぬよう2丁のヒートシンクを吊し気味に固定すればよい。ケースの幅を190mm程度とすれば容積は15L以下になる。

堂々廻りを繰り返した挙句、
 (イ)CPUはXEON E3-1245とする。
 (ロ)未だ見ぬ新型カードの導入を考慮する。
 (イ)安定性を第一に予定通りM/Bは水平置きとする。

と思った矢先、気になるケースが二種発売されることになった。
 ① SCYTHE MONOBOX ITX W180xH338xD242mm=約14.72L (11/17発売予定)
 ② SilverStone SST-SG08B W222xH190xD351mm=約14.81L (11/18発売予定)

両者とも現在計画中の自作*号機に較べて1Lほど小振りだが、
 ①②とも電源の寸法に制限があり奥行140mmまで、手持ちの80+Gold奥行160mmは×。
 ①は吸排気ファンが強力、②は吸気180mmファン1個だけ。
 ①は奥行245mm。250mmある手持ちのHD6870は入らない。
   170mmのELSA GLADIAC GTX 560 Ti mini なら収まるが購入する気はない。
 ②にHD6870は入るがクーラーを元に戻さなくてはならず静音化は難しい。
 ①のデザインは好みに合わない。
 ②のデザインは手持ちのSST-PT09Bを大型化した印象。
 ①の予定価格は5,980円電源ナシ、②は24,480円電源付き。

よって、本機の構成を根本的に考え直さない限り①②とも収まらない。
矢張り自作が一番か。 よし、メインPCの仕上げを急ごう・・・

MONOBOX ITX (2011.11.19)

昨日(11/18)予約注文してあった Scythe MONOBOX ITXが届いた。早速梱包を解いて確認した。
 ・インシュレーター分を除いた外寸は W180xH329xD242mm 14.33L。
 ・幅が少し狭いせいか予想より小振りに見えた。
 ・シャーシーのつくりは良い。鉄板の厚みは0.8mm。ペラペラ感はない。
 ・艶消し黒の塗装は良好。フロントパネルのデザインは好み次第。

市販のケースを購入した時は必ず全分解している。
 ・付属のファンは動作確認もせず全て破棄。
 ・フロントオーディオケーブルは取り外すか切断する。

シャーシー剥き出しの状態で内部を確認した。
 ・内寸はW178xH327xD192mm。
 ・フロントI/O部品を外せば、電源は160mmまで可能。
  但し、ケーブルの取り回しはタイヘン。
 ・ビデオカードは190mmまで可能。
 ・2個あるフロントファンの内、下の1つを止めればもう少し長いカードが入る。
  その場合、ファン穴を少し拡げる必要あり。

シャーシーの前面をよく見るとリベットの出っ張りもなく完全な平面である。ヒョッとして増改築できるかもしれない。例えば幅60mmのU型アングルを加えれば、250mmのビデオカードが収まる計算になる。果たしてそんなに都合良く行くのだろうか。

現在、本機のM/B基板下からVGAクーラー上端までの寸法は170mmある。MONOBOX ITXの内寸は178mm。行けるかも知れない・・・、否、糠喜びだった。MONOBOX ITXのM/B取付スペーサーは高さ10mm、178 - 10 = 168mmとなり2mm足りない。

VGAクーラーを交換すれば高さは抑えられるが、別の問題が生じる。即ち、ビデオカードへの吸気が著しく低下し、その問題を解決ためには底板にファン穴を開ける必要がある。そうなると2台分のストレージ収納スペースを失う。

以上の通り、奥行160mmのプラグイン式電源、250mm長のHD6870を取り付ける場合、
 ・CPUクーラーへの吸気は左側面から。
 ・VGAクーラーへの吸気は底面から。
 ・奥行160mmの電源を収めるためには、シャーシーの前面に穴を追加する必要がある。

よって、必要な工作は、
 ・電源ケーブル用の穴をシャーシーの前面に開ける。
 ・既存のファン穴を拡大する。
 ・側面に140mmファン用の穴を開ける。
 ・底面に120mmファン用の穴を開ける。
 ・U型アングルを用い、ケースの奥行を60mm増す。
 ・フロントパネルを新規につくる。
 ・電源SW及びLEDを別途用意する。

何のことはない。ケースを完全自作するのと殆ど変わりない手間隙がかかることになる。
さて、どうしたものか・・・

コトヨロ (2012.1.8)

新しい年がやってきました。
本年もまた「風の吹くまま気の向くまま」PC道楽に励むつもりです。
何卒宜しくお願い申し上げます。

昨年は、
 ・ズングリムックリMini-ITXケース
 ・Windows Home Server 2011
 ・一面構成横着PC
 ・バッテリー駆動PC用コントロールセンター
 ・極小Mini-ITXケース
 ・新メインPC
 ・A8-3850 Micro-ATX TV&HT-PC
 ・Ubuntu11.10
などに明け暮れ、
 ・中スペックMini-ITX(本ページのPC)
 ・拡張カード3枚挿しMini-ITX
は作りかけに終わりました。今年は何処から手を付けるか目下思案中であります。

 PCG3